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在PCB设计过程中，为了使高频电路板的设计更加合理，抗干扰性能更好，需要考虑以下几个方面: (1)在PCB设计中合理选择布线高频电路板的层数时，采用中间内层平面作为电源层和接地层，可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号之间的交叉干扰。 (2)布线方式布线必须转45°角或圆弧，这样可以减少高频信号的传输和它们之间的耦合。 (3)路由长度路由长度越短越好。两条线之间的平行距离越短越好。 (4)通孔数量越少越好。 (5)层间布线方向层间布线方向应垂直，即顶层水平，底层垂直，这样可以减少信号之间的干扰。 (6)镀铜可以通过增加接地的镀铜层来减少信号之间的干扰。 (7)对重要信号线进行分组接地处理，可以显著提高信号的抗干扰能力，当然干扰源也可以进行分组接地处理，使其不能干扰其他信号。 (8)信号线不能环路，需要在菊花链中布线。
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