设计PCB就避免不了要谈GND的设计，在电路板中会有数字地和模拟地的区分，数字信号的特点是电平幅度从0~1变化大（0~1不是0V到1V的变化，是低电平到高电平的变化），频率高，上升下降时间都很短，所以居于丰富的谐波，频域宽广；模拟电路的特点是信号电平低，频带宽，容易收到外界串扰干扰。 如果模拟信号和数字信号共用了一部分存在阻抗的地线，就会产生地弹的现象。地弹是一种开关噪声，当数字信号不断变化，就会有剧烈的di/dt的变化，而共用的地线有寄生电感，那么就会有L*di/dt的噪声电压。 基于以上的噪声电压来源的分析，所以在PCB设计中，就要避免使用共用地线。让数字电路和模拟电路的返回路径沿各自的路径直接流回电源的地。也就是所谓的星形接地方案。因此就需要将地平面分割为完全不同的地方。最后数字地和模拟地通过0欧姆电阻或者磁珠或者铜箔在单点连接到一起。 但是对于高频电路的设计，高频信号下方的参考层是返回电流的路径。如果仅仅是很小面积的参考层，还是会引入寄生电感和电阻，造成返回电流路径增大。因此电流回流路径必须由大面积的地平面组成，以获得高频信号下的低阻抗地平面。下图是一个返回路径的仿真示例，顶层和地层是信号线，中间层是参考地平面。颜色代表导体中的电流密度，蓝色意味着没有电流，红色代表高的电流。可以清晰的看到，在顶层的信号线下方的参考层，都是红色的返回电流。在底层的信号线下方的参考层，也都是红色的返回电流。 但是如果由于割地，造成了信号下方，没有参考层，就会加大回流路径。下图示例将参考层中间挖掉一部分，利用仿真可以清晰看出，三个顶层线路的返回路径，都绕开了缺口的位置 在绕过缺口后，三个信号的返回电流就混合到一起，这样就会使用共同的返回路径，增加串扰。这也是设计中，不希望在地平面分割布线的原因之一 因此现在很多电路板设计，很多都不切割地平面，这是由于数字电路系统，时钟信号带宽都在100MHz左右，这些高频信号在参考层的回流路径，基本都会在信号下方。不分离地平面，就能很好的PCB上安排数字信号的回流路径。在参考层的地平面为回流提供一个很小阻抗的路径，也就不会有干扰和电磁辐射的问题。但是如果切割了地平面，又跨越了不同的地区去铺设高速信号走线，就会形成一个大环路的回流路径，这些环路就像一个大天线，会产生强烈的电磁辐射；所以对于PCB设计，如果回流路径很清晰，就可以分割地平面，安排和合理的信号的返回电流路径。如果分割不了，就不要强行分割。毕竟整地的适应性比割地的是应用强很多。要是切割了地又没有做好信号回流的路径，就不如不切。采用统一完整的地平面还是要做好数字和模拟电路的分离布局，PCB噪声大的部分如数字电路和开关电源，所占的面积还是应可能的小，以减少作为接受天线环路的大小；
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