DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个列除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员首先根据BOM物料清单到物料处领取物料，工人核对物料的型号、规格，最后签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
加工要求：
(1.加工完成后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一致，公差<5%
(2.元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不可太大
(3.如果客户有要求，则需要对零件进行定型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。 内容来
2、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。 内容来自
5、补焊（后焊）
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
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