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#申请原创# 芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等，这里来说一说封装设计对于芯片的重要性。 封装的目的除了对芯片本身起到保护和支撑作用以外，就是为了让芯片与外界电路进行管脚连接。因为芯片在生产之后必须与外界保持隔离，因为空气中细微的杂质很有可能对脆弱的芯片电路产生腐蚀性，从而造成电气性能下降和直接损坏。并且有了封装的固定就可以通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚可以通过印刷电路板PCB上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
不管是材料选择还是封装制造工艺都会影响芯片的质量，虽然也有陶瓷、玻璃、金属等材料的应用，但目前塑料仍然是芯片封装的主要材料。而常见的封装形式一般有DIP双列直插式封装、SOP表面贴装型封装、COB板上芯片封装、BGA球形触点陈列等等，通过封装形式的改变在不断满足芯片引脚增加的同时，也在缩小芯片面积与封装面积之间的比值。 DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个，采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在电路板上进行焊接，如传统的8051单片机很多采用这种封装形式。
SOP封装的应用范围很广，是表面贴装型封装之一，而且以后逐渐派生出TSOP、SSOP、TSSOP、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
COB封装全称板上芯片封装，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的封装形式，多用于LED等产品上。
BGA封装的端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。但是这种封装的不便于手工焊接和测试测量，多用于内存芯片等领域。
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楼主
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@cooldog123pp ：这话说的有点过了，高端芯片的封装学问多得很，大功率，合封，叠层封装名堂很多，你往高端芯片看就会发现这是个技术含量很高的环节。
封装是IC设计末端，低端的代名词。