本帖最后由 suncat0504 于 2023-3-21 09:45 编辑
我习惯使用Keil做开发,为了能让开发板SWDM-QFP100-34SVEA3适应最新的开发、编译,需要提高开发软件Keil的版本,技术支持群的建议是5.32以上。我实际上使用的是5.38a这一版。在百度网盘上提供了和开发有关的相关资料,可以直接下载、利用。 链接:https://pan.baidu.com/s/1atLWlk1_SUR8WjISr-Bfpw 提取码:byv2 需要安装的东西: 1、Keil软件 下载链接:https://pan.baidu.com/s/16moWnK-O1DoZtdvQ0czwcg 提取码:rnvd 这里提供5.35、5.38a版本的,实测5.38a是可用的,5.35的没试。
2、芯片驱动包Synwit.SWM32_DFP.2.0.4.pack 位于01.SYNWIT技术应用资料\00.其它公用资料\02.KEIL工程下载算法库&器件支持包文件夹下,直接双击即可安装。
3、安装jlink7.8 我安装的是JLink_Windows_V782d_x86_64.exe这个版本的。
4、JLink动态库支持 如果你在Keil中配置Jlink时,出现警告信息,提示你jlink非法的时候,需要你拷贝可用的jlink动态库文件,覆盖jlink安装好的同名文件。我这里处理覆盖的是两个地方: (1)jlink安装的位置 (2)Keil arm中对应的ARM\Segger文件夹下
安装过程没有什么其它值得特殊说的,正常安装就好。
关于程序下载,需要说明一下,当你拿到这块开发板的时候,开发板上设计GPIO引脚输出等资源的地方,都是预留的焊孔,没有焊接排针。排针已经随着开发板一起发给你了,这里需要你自己动手进行焊接。我当时焊接的时候,本着用到哪些资源,就焊接哪些资源的心理,结果发生了漏焊,最终导致在需要进行程序下载处理的时候,出了大问题,导致串口下载处理中握手迟迟没有回应、JLink找不到SW设备。所以推荐焊接时,焊接全部排针焊点,不要有遗漏。焊接完成后,务必要仔细检查是否有短路、虚焊等现象,避免出现上电时出现严重故障,导致开发板损坏。其实我更希望出厂的时候都焊好,嘿嘿嘿。
软件安装完成了,硬件的准备也OK了,下一步就是上手开始操作了。 使用串口下载的时候,按照手册说明的那样,要做以下连接: 左侧红框内的RX --------------------- 右侧红框中的SWD 左侧红框内的TX --------------------- 右侧红框中的SWC 中间红框内的ISP--------------------- 中间红框内的3.3V 黄色框内的MicroUSB是连接计算机用的口,兼顾给开发板上电和数据交互。 按照一般的经验,上机测试,都是选择键盘、点灯这样的处理。厂家提供了这个开发例程。在基础库的GPIO中有两个工程(01.SYNWIT技术应用资料\09.SWM341\01.基础库\SWM341_Lib-20230217\SWM341_Lib-main\GPIO)。有别于其它开发板,这个开发板在测试Key、LED的时候,需要做下专门的连线,因为开发板上提供的按键和LED,没有连接到MCU的任何资源上,需要你手动跳线连接。 以KeyLED工程为例,按照例程中提供的,PA0用于按键,PA5连接于LED。 编译工程,生成bin文件。然后把程序下载到开发板。开发板重新上电,或者复位(串口下载方式下,别忘了断开ISP和3.3V之间的短路连接),可以看到:按下KEY1,则LED亮起。松开KEY1,则LED灯灭。 到这里,我们就已经搭建好了整个开发测试环境。 接下来,我们测试随开发板附带的分辨率为800*480的LCD显示屏。 我们使用技术群中共享的swm34sVET6_lvlg833_800_480_7寸工程为例,我是直接把这个项目中的已经生成好的bin文件下载到开发板中的,运行后的效果如下图: 下一步,我将测试SD卡的读取处理,目的能从SD卡取得文本文件的列表信息和文件内容(数据通过串口输出,或者显示到LCD屏幕上)。
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