高发热较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；
较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；
散热器的位置应考虑利于对流；
温度敏感的器件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a：在风冷条件下：电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
b：自然冷条件下：电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘连接，对于需要通过5A以上大电流的焊盘则不能适用隔热带；
过回流焊的0805及以下的贴片元件两端的焊盘的散热需要对称，避免器件过回流焊后出现偏位、立碑等现象；
除非经过试验验证，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象； |
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