定位、安装孔摆放正确，螺丝安装孔内径、外径、禁布区要求；
对于拨码开关、复位按键等元件，需要放置在PCB板易操作的位置；
接口器件的摆放保证产品插上接头后不互相干扰；
元器件的摆放符合限高要求，不会影响其他器件的贴焊、安装和插拔；
须放置mark点、定位孔（如需要）、工艺边（如需要）；
对孔径、孔位、板厚等公差敏感项目，须在制板工艺说明中注明；
对有阻抗要求的项目，须注明叠层关系以及相关线宽、线距对应的阻抗值；
器件引脚直径与PCB焊盘孔径以及通孔回流焊的焊盘孔径对应关系；
锰铜丝等测量用的跳线的焊盘需要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小，而且不一致，从而导致测量结果不准确；
多层板的侧面局部镀铜作为焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔连接，以增加镀铜的附着强度，同时要有试验验证没问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚；
大于0805的贴片电容，布局时其轴向尽量与进板方向平行，防止应力较大，使器件产生崩裂；
经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，压接件周围5mm不能有插装件，防止连接器插拔时产生的应力损坏器件，如图2.3所示；
多个引脚在同一条直线上的器件，如连接器等，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；
较轻的器件如二极管、1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；
BGA3mm范围内无器件，最佳为5mm，为了保证可维修性；
贴片元器件之间的最小间距的要求如下：
a：同种元器件：≥0.3mm；
b：不同种元器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）；
c：手工贴片的元器件：≥1.5mm；
元器件最外侧距传送边≥3mm，尽量保证5mm，若达不到要求，则PCB需要加工艺边，器件与V-CUT的距离≥1mm；
所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，避免使用无底座的插装电感；
电缆的焊接端尽量靠经PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接；
禁止在SMT器件的焊盘上放置导通孔； |
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