SMT工厂中贴片焊接后的清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等过程中残留在PCBA上的助焊剂助焊剂和污染物、杂质等。但关于 PCBA电路板的清洗工艺存在的争论很多。那么如果SMT工厂在贴片焊接后不进行清洗又会有多大的危害呢? 1、SMT加工的焊剂中带有少量锡化物、酸或盐,焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品通电时,极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移,严重时会引起短路。 2、对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的电子产品需要做三防处理,三防处理前要求有很高的清洁度,否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。 3、SMT焊接后残留物的影响造成在线测或功能测时测试探针接触不良,容易出现误测 4、对于高要求的产品,由于焊后残留物的遮挡,使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来,造成漏检而影响可靠性。同时,残渣多也影响PCBA代工代料的外观和板子的商品性。 支持进行清洁的原因: 1、助焊剂残留会导致三防漆的防护失效; 2、助焊剂残留物使目视QC检查变得困难,增加了品质异常的概率; 3、助焊剂残留物使品质异常排除过程变得极其困难; 随着电子元件变得越来越小的同时厚度也在急剧的下降,需要防范的一个主要问题是湿气敏感性。在smt贴片加工的过程中使用水溶性助焊剂或有助焊剂残留物残留并且需要将其清洗掉的情况下,重要的是适当干燥,以防止部件受潮并因此而损坏。四川英特丽电子科技有限公司现有32000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,15条组装包装线,各种检测及实验室设备400台以上,建成先进完善的数字化管理系统,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;并正在积极取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证;CIT致力于打造成国内EMS智能制造标杆企业,工业4.0智慧工厂。公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主,产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器,电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。同时,四川英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。
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