常规焊盘
焊盘大小：Regular Pad = 器件管教尺寸+补偿值
阻焊大小：Solder Mask=Regular Pad + 0.15mm
=Regular Pad + 0.1mm（BGA）
钢网层大小：Paste Mask= Regular Pad
Shape类型
焊盘大小：Regular Pad = shape 大小
阻焊大小：Solder Mask = Regular Pad
钢网层大小：Paste Mask= Regular Pad
通孔焊盘
孔径大小：Drill Size = Physical Pin(参考管脚补偿计算)
通孔焊盘大小 Regular Pad=Drill Size + 0.4mm(drill<0.8)
=Drill Size + 0.6mm（3mm>=drill>=0.8）
=Drill Size + 1mm(drill>3)
热风焊盘：Thermal Pad = Thermal Pad(参考Flash计算规则)
反焊盘：Anti Pad = Drill_Size + 0.8
阻焊层：Solder Mask= Regular Pad + 0.15
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