如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身后的风险，甚至完全无法再加入竞争。对于印刷电路板（PCB）设计而言，这种形势尤为明显。在这个市场中，消费者更希望得到体积更小、价格更低、速度更快和功能更多的电子产品，再加上不断缩短的设计周期以及在地理上分散的设计团队，正在不断推进设计的复杂性，并将传统的设计工具的使用推向其极限水平。网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度，以及向高速度、高密度项目的逐步迁移，进一步加剧了PCB复杂性。这种趋势正在影响这个产业的各个领域，而不仅仅是高端消费电子产品。
幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。
在3D世界中设计所面临的挑战
传统上，电路板设计者都依赖于设计样机，以便在制造前确保设计的形状、适配度和功能性。虽然可行，但这种方法有许多缺点。首先，在制造出实际样机之前设计者不能确定电路板是否适合。其次，这种方法一般会导致设计过程中需要多次制作样机。再有，多次样机非常耗费时间，而且对于一项中度复杂的设计样机的平均成本为8,929美元。在设计过程中的任何额外时间或费用的增加，不仅会影响一个公司的竞争力，也会阻碍我们向新业务的进军，这就不难理解为何这种方法不受欢迎了。
另一个缺陷是PCB设计传统上是二维设计。基本上，设计都是以2D方式创建的，经过手工标注后，传递给机械设计工程师。机械工程师采用机械CAD软件对设计进行3D重绘。由于完全是手动操作，这种方法非常耗时，且容易出错。所以，它无法为设计下一代电子产品提供有竞争力的差异性。现在问题很明显了，电路板设计者需要找到更好的方法来查看和分析他们日渐复杂的设计。
PCB设计者的最终目的是为真实世界（具有3个维度）创造产品，因此最佳的解决方法就是使用一种具有先进的3D功能的设计工具。它可让设计者在生产之前就能够查看设计真实的3D图像，不再需要制作样机，节省时间和资金（图1）。可以轻松地生成准确的3D模型，然后把它们用于在真实的3D中进行电路板布局。此外，还可将目标外壳的3D模型导入到PCB设计中，确保设计出来的电路板能够完美地放置到这个壳体中。最后，设计者能够满怀信心地提交他们的设计文件用于生产了。 |
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