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[工业控制]

SMT不良率高原因及改善对策

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YingTeLi6868|  楼主 | 2023-3-24 10:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
SMT, mt, BSP, PCB, pc

SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！
SMT制程不良原因及改善对策二（空焊，缺件，冷焊）
空焊
原因
对策
l 锡膏印刷偏移
l 调整印刷机
l 机器贴装高度设置不当
l 重新设置机器贴装高度
l 锡膏较薄导致少锡空焊
l 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
l 锡膏印刷脱模不良
l 开精密激光钢；调整印刷机
l 元件氧化
l 更换OK材料
l PCB板含有水份
l 对PCB板进行烘烤
冷焊
原因
对策
l 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足
l 调整回焊炉温度或链条速度
l 元器件过大、气垫量过大
l 调整回焊炉回焊区温度
l 锡膏使用过久，溶剂挥发过多
l 更换新锡膏
缺件
原因
对策
l 元件厚度检测不当或检测器不良
l 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
l 贴装高度设置不当
l 修改机器贴装高度
l 贴装过程中故障死机丢失步骤
l 机器故障的板做重点标识
l 轨道松动，支撑PIN高度不同
l 缩进轨道，选用相同的支撑PIN
l 锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上
l 将印刷好的PCB板及时清理下去
l 异形元件贴装速度过快
l 调整异形元件贴装速度

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沙发
豌豆爹| | 2023-4-4 15:02 | 只看该作者
都是进行芯片质检的基础知识，不错

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板凳
tpgf| | 2023-4-19 10:22 | 只看该作者
SMT红胶和锡膏工艺不良率标准分别是多少?是按总数算还是总点数

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地板
nawu| | 2023-4-19 12:13 | 只看该作者
锡膏活性较弱也是SMT贴片空焊产生的原因之一

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5楼
coshi| | 2023-4-19 14:28 | 只看该作者
钢网孔堵塞漏刷锡膏也会造成空焊

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6楼
木木guainv| | 2023-4-19 16:50 | 只看该作者
PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发的时候我们需要及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积

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7楼
chenqianqian| | 2023-4-19 21:30 | 只看该作者
生产工艺和管控很重要

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8楼
xiaoqizi| | 2023-4-20 11:13 | 只看该作者
由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”

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9楼
wowu| | 2023-4-20 18:16 | 只看该作者
检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷

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