[工业控制] SMT不良率高原因及改善对策

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 楼主| YingTeLi6868 发表于 2023-3-24 10:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT, mt, BSP, PCB, pc

SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去,但是,要想真正了解SMT中的各项工艺,要学习的道路还任重而道远,本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,快来速速get吧!
SMT制程不良原因及改善对策二(空焊,缺件,冷焊)
空焊
原因
对策
l 锡膏印刷偏移
l 调整印刷机
l 机器贴装高度设置不当
l 重新设置机器贴装高度
l 锡膏较薄导致少锡空焊
l 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
l 锡膏印刷脱模不良
l 开精密激光钢;调整印刷机
l 元件氧化
l 更换OK材料
l PCB板含有水份
l PCB板进行烘烤
冷焊
原因
对策
l 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足
l 调整回焊炉温度或链条速度
l 元器件过大、气垫量过大
l 调整回焊炉回焊区温度
l 锡膏使用过久,溶剂挥发过多
l 更换新锡膏
缺件
原因
对策
l 元件厚度检测不当或检测器不良
l 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
l 贴装高度设置不当
l 修改机器贴装高度
l 贴装过程中故障死机丢失步骤
l 机器故障的板做重点标识
l 轨道松动,支撑PIN高度不同
l 缩进轨道,选用相同的支撑PIN
l 锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上
l 将印刷好的PCB板及时清理下去
l 异形元件贴装速度过快
l 调整异形元件贴装速度

豌豆爹 发表于 2023-4-4 15:02 | 显示全部楼层
都是进行芯片质检的基础知识,不错
tpgf 发表于 2023-4-19 10:22 | 显示全部楼层
SMT红胶和锡膏工艺不良率标准分别是多少?是按总数算还是总点数
nawu 发表于 2023-4-19 12:13 | 显示全部楼层
锡膏活性较弱也是SMT贴片空焊产生的原因之一
coshi 发表于 2023-4-19 14:28 | 显示全部楼层
钢网孔堵塞漏刷锡膏也会造成空焊
木木guainv 发表于 2023-4-19 16:50 | 显示全部楼层
PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性 剂挥发的时候我们需要及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积
chenqianqian 发表于 2023-4-19 21:30 来自手机 | 显示全部楼层
生产工艺和管控很重要
xiaoqizi 发表于 2023-4-20 11:13 | 显示全部楼层
由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”
wowu 发表于 2023-4-20 18:16 | 显示全部楼层
检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷
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