[PCB制造工艺]

为什么在电路板上锡很困难?

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yao529169853|  楼主 | 2023-3-24 16:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
在生产过程中,电路板应完全无尘,特别是在曝光、蚀刻、后续喷锡、积金、测试和包装过程中,防止杂物沾到锡膏或焊盘上,影响焊接。

对于凹金电路板,要特别注意外部空气氧化和汗水氧化。

下沉式金电路板相对容易氧化。焊接厂家和客户在准备贴片前,应尽量确保电路板厂家的出厂包装完整。
请勿轻易拆开真空包装,否则贴片氧化后会造成困难。注意保证喷锡电路板锡面清洁整洁,尤其要保证锡面平整度。

喷锡会产生水渍,这是锡表面不洁造成的,应返工。锡面不平整应是喷锡过程中操作不当造成的,应及时调整。

SMT芯片厂商在焊接前应注意尽量清洁锡面。精密焊盘应确保焊接时锡的饱满。如有可能,应加入焊料进行焊接。

“目前普遍要求环保产品,所以出厂时使用无铅锡。无铅电路板在焊接时会造成困难。

在焊接时,可以添加适当的焊剂,以帮助电路板焊锡盘饱和锡。

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