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在生产过程中，电路板应完全无尘，特别是在曝光、蚀刻、后续喷锡、积金、测试和包装过程中，防止杂物沾到锡膏或焊盘上，影响焊接。
对于凹金电路板，要特别注意外部空气氧化和汗水氧化。
下沉式金电路板相对容易氧化。焊接厂家和客户在准备贴片前，应尽量确保电路板厂家的出厂包装完整。 请勿轻易拆开真空包装，否则贴片氧化后会造成困难。注意保证喷锡电路板锡面清洁整洁，尤其要保证锡面平整度。
喷锡会产生水渍，这是锡表面不洁造成的，应返工。锡面不平整应是喷锡过程中操作不当造成的，应及时调整。
SMT芯片厂商在焊接前应注意尽量清洁锡面。精密焊盘应确保焊接时锡的饱满。如有可能，应加入焊料进行焊接。
“目前普遍要求环保产品，所以出厂时使用无铅锡。无铅电路板在焊接时会造成困难。
在焊接时，可以添加适当的焊剂，以帮助电路板焊锡盘饱和锡。
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