本帖最后由 forgot 于 2023-6-20 09:06 编辑
一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
二、SMD器件的回流焊接器件布局要求 1) 同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。 2) 回流工艺的SMT器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。 3) 在考虑SMD器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，SOP器件不允许重叠。 4) BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面;当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。 5) 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。 6) 插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。 7) 器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45度。
结语：本篇文章就讲到这里了，看完之后应该对SMD布局有个新的认知。
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