一分钟快速了解PCBA（电路板）全过程
PCB又称印制电路板或印刷线路板，作为电子元器件的支撑体它是电子元器件电气连接的载体，因它是用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。以下是PCB生产工艺流程。
1、 单面板工艺流程
下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →（全板镀金）→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →（热风整平）→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
SMC/SMD和THC在同一面 SMC/SMD和THC分别在两面
2、双面混装工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
双面混装是指双面都有SMC/SMD，THC在主面，也有可能两面都有THC。
1、THC在A面，A、B面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶、
→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊
2. A、B面都有SMC/SMD和THC
PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插件→波峰焊
PCBA加工工艺流程应考虑因素
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
6、开料机开机时，手勿伸进机内。
7、纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
8、焗炉温度设定严禁超规定值。
8、从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板
9、用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
PCB又称印制电路板或印刷线路板，作为电子元器件的支撑体它是电子元器件电气连接的载体，因它是用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。以下是PCB生产工艺流程。
1、 单面板工艺流程
下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →（全板镀金）→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →（热风整平）→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
SMC/SMD和THC在同一面 SMC/SMD和THC分别在两面
2、双面混装工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
双面混装是指双面都有SMC/SMD，THC在主面，也有可能两面都有THC。
1、THC在A面，A、B面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶、
→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊
2. A、B面都有SMC/SMD和THC
PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插件→波峰焊
PCBA加工工艺流程应考虑因素
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
6、开料机开机时，手勿伸进机内。
7、纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
8、焗炉温度设定严禁超规定值。
8、从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板
9、用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
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