21ic电子技术开发论坛 › 单片机与嵌入式系统 › ST MCU › ST无线芯片稳定性设计
返回列表 发新帖我要提问

[Wireless] ST无线芯片稳定性设计

[复制链接]
788|8
 楼主| LOVEEVER 发表于 2023-3-29 21:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
ST, 无线, 无线芯片, 芯片, AN
目前准备使用ST的无线芯片，设计时重点考虑哪些层面，保证芯片稳定运行
回复

收藏 举报

相关帖子
Clyde011 发表于 2024-1-27 08:32 | 显示全部楼层

A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合
回复

收藏 举报

万图 发表于 2024-1-27 10:28 | 显示全部楼层

如果想要让它正常工作且不会损坏
回复

收藏 举报

Uriah 发表于 2024-1-27 11:31 | 显示全部楼层

前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

LOVEEVER

350

主题

2689

帖子

7

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部