人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品多少还是需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，让各大生产商都很头大。这里介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能有所帮助。
一、红胶工艺示意图
红胶工艺会存在一些问题：从下图可看出，红胶有一定的厚度，硬化的过程中会把元件顶起，这容易让元件的焊盘和PCB电路板上的焊盘存在间隙，有间隙，就会形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再者，红胶在过锡炉的时温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。
二、治具
下图的治具上打出来的孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔中穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些中空位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB电路板就可以平整的放在治具上面。
三、适用治具的PCB电路板
下图中每个PCB电路板上面都有两个体积大点的芯片，一个似正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB电路板在治具上是如何放平的了。
四、治具放入已贴片PCB板的底面
下图是贴好贴片的PCB板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，就可以一下把所有的插件料都焊好
五、治具放入已贴片PCB板的背面
再来看下背面，在这里就可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显着上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。
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