意法半导体，揭示4G智能手机，甚至更迷人尺寸设计，提供高质量的GPS性能高度微型化的集成电路。
按照设计，4G智能手机将使用多个蜂窝连接，提供超过100Mbps的速度移动宽带服务。与蓝牙，Wi-Fi和GPS还内置了一些手机的接收器中，必须共享一个天线，以节省空间。ST采用了先进的封装技术，创造一个微小的1.14mm2的天线共享集成电路，DIP1524，几个RF接收器，同时提供高信号强度。
实现这样一个高效率的天线连接特别重要的是手机的GPS功能，因为接收到的卫星信号相对较弱。用户特色的DIP1524的智能手机将体验的优势，包括更快的GPS启动时间（首次定位时间），更精确的位置检测，结果更可靠的基于位置的服务，多颗卫星的利益紧密的联系。
DIP1524双工器采用ST的集成无源器件（IPD）技术，在玻璃基板上，最大限度地减少插入损失比其他制造商所使用的陶瓷基板制作。其倒装芯片封装有一个脚印，同样大小的芯片本身，从而占据65％的印制电路板比传统封装的同类器件，总占地面积超过3平方毫米的大面积。该DIP1524让手机设计者能够连接的GPS/GLONASS卫星，蓝牙，Wi-Fi和LTE频带相同的天线接收。
DIP1524的主要特点：
·GPS插入损耗：0.65分贝（最大）
·GLONASS插入损耗：0.75分贝（最大）
·零性能漂移
·高通道隔离 |
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