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SMT贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？ 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力、黏度、混合性等。 要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有良好的清洗性，氯的含有量在规定的范围以内。 常规要求如下： 内容来自：www.intelli40.cn [size=10.5000pt]一、焊剂的外观应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。 二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释，在2 3度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5 )％范围内。 三、表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率＞85% 四、熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用 五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 六、焊后残留物表面应无黏性，不沾手，表面的白垩粉应容易被除去。 七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆 八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。 九、常温下储存稳定。 英特丽电子拥有ISO9001国际质量管理体系、IATF16949汽车电子行业品质认证体系，ISO14001环境认证体系，承接各种高端大批量SMT贴片加工，COB加工，AI自动插件和DIP后焊加工服务、组装包装等完整加工链的OEM/ODM企业，广泛服务于智能家居、汽车电子、军工航空电子、医疗卫健、3C通讯电子、家用电器等各行各业。 www.intelli40.cn
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