7.1 复位 芯片复位分别为 POR/PDR 复位、退出 Standby 模式、系统复位和 VCORE_AON 域复位
7.1.1 POR/PDR 复位 POR/PDR 复位范围如下: l VCORE 域下的寄存器(包括 VCORE 域下的 Option byte 和 DBG 相关的寄存 器); l VCORE_AON 域的 IWDG 寄存器、PMU 寄存器、RCC_CSR2 寄存器、 RCC_AWCR 部分位和 RTC 部分寄存器。 7.1.2 退出 Standby模式 退出 Standby 模式时,复位范围如下: l VCORE域的寄存器(包括 VCORE域下的 Option byte 和 DBG相关的寄存器); l VCORE_AON 域的 PMU部分寄存器、RCC_CSR2 寄存器和 RTC 部分寄存器。 7.1.3 系统复位 系统复位将复位 VCORE 域的寄存器(不包括 VCORE 域下的 Option byte 和 DBG 相 关的寄存器)、VCORE_AON 域的 RCC_CSR2 寄存器部分位、VCORE_AON 域的 RTC 部分寄存器和 VCORE_AON 域的 IWDG。只要发生以下事件之一,就会产生系统复位: l NRST 引脚低电平; l 窗口看门狗事件(WWDG 复位); l 独立看门狗事件(IWDG 复位); l 软件复位; l 低功耗模式复位; l 选项字节加载复位; l LOCKUP 复位; l BOR 复位; 可通过查询寄存器 RCC_CSR2中的复位标志确定复位源。 NRST 引脚低电平复位 对于外部复位,当 NRST 引脚检测到低电平时会产生一个系统复位。该复位引脚已内置上拉电阻,并集成了一个毛刺过滤电路。毛刺过滤电路会过滤小于20μs (典型值)的毛刺信号,因此,该引脚上的低电平信号必须大于 20μs,才能保 证芯片复位。 软件复位 将 Cortex®-M0+寄存器(应用中断和复位控制寄存器(SCB_AIRCR))中的SYSRESETREQ 位置 1,可产生软件复位。 低功耗模式复位 为了防止误入低功耗模式,提供两种低功耗模式复位,如果在选项字节中使能,则在下列情况下会产生复位: l 进入 Standby 模式时产生复位: 可通过清零用户选项字节中的 RST_STANDBY位来使能该功能。在这种情况下,只要进入 Standby 模式,就会触发系统复位,而非进入 Standby模式 l 进入 Stop 模式时产生复位: 可通过将用户选项字节中的 RST_STOP位清零来使能该功能。启用该位后,只要进入 Stop 模式,就会触发系统复位,而非进入 Stop 模式。 选项字节加载复位 将 Flash 控制寄存器(FLASH_CR)的 OBL_LAUNCH 位置 1 时,会产生选项字节加载复位。该位用于通过软件启动选项字节加载。有关用户选项字节的详细信息,请参见:Flash 存储器(Flash)。 BOR 复位 BOR 复位可通过配置选项字节来使能或禁止。 7.1.4 VCO RE_AON域复位 有两种方式可产生 VCORE_AON 域复位: l 软件复位,通过将 RCC_AWCR 寄存器中的 AW_RST 位置 1 触发。此方式将复位 RTC、TAMP(包含备份寄存器)和 RCC_AWCR寄存器部分位。 l电源 VDD/VDDA 和 VBAT 均已掉电后,当 VDD/VDDA 重新上电后,复位所有寄存器。
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