芯片内置温度传感器，在-40~85℃范围内精度为 2℃。 85~105℃范围内精度为 3℃。
芯片出厂前会经温度校正，校正值保存在flash info区。
芯片上电的默认状态下，温度传感器模块是关闭的。开启传感器之前，需要先开启BGP模块。
温度传感器通过设置
TMPPDN=1打开，开启到稳定需要约 2us，因此需在 ADC测量传感器之前 2us打开。
温度传感器信号连至 ADC的通道 18。
ADC部分的设置参考不再赘述。
温度传感器的典型曲线如下图所示：
图中
X轴为温度传感器的温度信号所对应的 ADC值， Y轴为传感器所处的温度。测温时，按照
如上要求配置传感器相关寄存器，并得到 ADC值后，将 ADC值作为 X代入公式 :
y=-0.6032x+364.96
求得的Y值即为此时的温度。
公式中有两个系数，a=-0.6032, b=364.96。
对于不同的芯片， b系数的值是不一样的。芯片出厂前会经过温度标定，将每颗芯片所对应的系数 b写入 flash的 info区，地址为 0x0000039C。存储
时，会将 b系数小数点右移一位（乘 10）存入 info区，小数点后第二位不进行保存。
同时为方便客户操作，系数a也会存入 flash info区，地址为 0x00000398。存储时，将 a系数小数点右移四位（乘 10000）存入 info区。
实际使用中，应从flash info区 对应 地址读出 a/b系数，同时将读取到 的 ADC测到的当下温度传感器值代入公式，即可计算得到当下温度值，单位为摄氏度。计算时，需注意系数 a/b在保存时小数点的位移数，即 a系数应除以 10000 b系数除以 10。
注意，上述计算公式，基于ADC右对齐实现。若换成左对齐， ADC采样值需右移 4位后，才能代入上述公式。
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