本帖最后由 AutoChips2013 于 2023-4-23 18:24 编辑
4月21日，四维图新发布2022年度报告，子公司杰发科技作为四维图新“智云、智驾、智舱、智芯”全栈式解决方案重要组成部分，实现营收5.02亿元，同比增长42.68%。杰发科技在2022年度业务收入及研发投入均大幅增长，四大芯片产品线持续放量，累计出货量突破2.5亿颗，与Tier 1和整车厂合作越发紧密深入，并联同生态伙伴打造了稳定可控的供应链，在报告期内取得亮眼成绩。
SoC后装第一 前装开拓新产品市场
截止2022年底，杰发科技SoC芯片出货到全球多个国家和地区，出货量突破8000万套，同时完成了五代SoC芯片量产迭代，覆盖IVI前装和后装、车联网芯片、入门智能座舱芯片和专业域控智能座舱芯片。杰发科技最新打造的高性能高安全可靠性的智能座舱域控制芯片AC8025将于2023年回片并发布。
MCU一年点亮两颗芯片 累计出货量超3000万颗保持第一
报告期内，杰发科技车规级MCU芯片出货量持续突破，累计已超3000万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，与超90%自主品牌主机厂进行合作，广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域，MCU芯片在国产32位车规MCU中销量保持第一。
胎压监测芯片（TPMS）和车载音频功放芯片（AMP）销量持续攀升 杰发科技第二代车规级全集成胎压监测专用传感器芯片AC5121产能持续上升，2022年出货量远超2021年水平；车规级音频功放芯片AC7325的各项性能指标得到客户广泛认可，2022年销量同样持续攀升，并随着疫情结束和晶圆厂产能释放，功放芯片出货量有望进一步大幅增长。
加大供应链投入 与多家本土及海内外代工厂合作
面对汽车“智能化”发展浪潮，车规级芯片需求量呈指数级增长，芯片的算力、效能利用、功能安全及信息安全等级、可靠性及可拓展性不断提升，自主研发的高算力芯片开始推向市场。在此背景下，2023年杰发科技将加速新一代智能座舱前装芯片的开发与导入，争取切入国际头部客户，占据汽车智能化战略制高点。同时，持续打造车规级MCU产品集群，覆盖低、中、高端各类细分场景，积极面对全球芯片产业与供应链的巨大变化，充分发挥内外部资源协同协作，保证产能供给，赋能新能源智能网联汽车产业。
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