HC32F103的系统构架

只看该作者 · 2023-4-24 15:23

本帖最后由芯圣电子官方QQ 于 2023-7-20 09:33 编辑

1 系统简介
主系统由以下部分构成：
 三个主单元：
_ Cortex™-M3 内核DCode 总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
_ 通用DMA1
 四个从单元
_ 内部SRAM
_ 内部闪存存储器
_ APB1
_ APB2

2启动配置
HC32F103 系列有三种不同的启动模式，可以通过BOOT[1:0]引脚选择三种不同
启动模式；详见下表。

 当BOOT0 为低电平时从FLSH 启动：在系统上电或复位后CPU
从地址0x0000 0000 获取堆栈顶的地址，并从0x0000 0004 处
获得启动代码地址，然后从启动程序处开始执行代码。
 当BOOT 脚全为高电平时从片上SRAM 启动：需要在应用程序
的初始化代码中把向量表也映射到SRAM 中。
 当BOOT1 为低电平，BOOT0 为高电平时；从系统存储区启动：
可通过在线对FLASH 进行重新编程，引导程序BootLoader
存放在系统储存区，可通过USART1 进行相应的操作。

2万 · 2023-4-25 10:40

主系统主要由三个主单元四个从单元构成

只看该作者 · 2023-4-25 12:17

这个和别的芯片有什么区别呢，或者是优缺点什么的。