随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。四川英特丽在这里主要介绍表面组装技术，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，并对smt的发展前景做一个汇总。 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产快速；成本低廉。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT贴片常识： 1. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效; 2.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 3.PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 4.品质政策为﹕品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 5.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 6.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 7.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃; 8.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠 9.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 10.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 11.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; 12.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息; 13.208pinQFP的pitch为0.5mm; 14.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系; 15.CPK指:目前实际状况下的制程能力; 16.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 17.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 18.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 19.我们现使用的PCB材质为FR-4; 20.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 22.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 23.ABS系统为坐标; 以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 24.SMT段排阻有无方向性无; 25.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 26.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 27.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 28.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 29.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 30.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10; 31.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 32.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度; 33.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 34.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
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