PCBlayoyt的两个概念

发表于 2023-4-25 13:45

PCBlayoyt的两个概念

1.内层平面分割，整个一层不能再走线；内层如果灌铜/铺铜的方式，还能走一些线，是不是铺铜/灌铜更好用？目前用的是铺铜/灌铜的方式，任何一种都可以是不是？

2.PCB中负片和正片如何理解，通俗的来说

发表于 2023-4-25 19:07

第一问，内层灌铜敷铜走线，做板后是没有铜皮的。不做这些操作，做板是有铜皮的。第二个问题，正片中你画出的走线敷铜等都是留有铜皮的。负片想反，走线是没有铜皮的，不走线是有铜皮的

发表于 2023-4-27 15:43

田舍郎发表于 2023-4-25 19:07
第一问，内层灌铜敷铜走线，做板后是没有铜皮的。不做这些操作，做板是有铜皮的。第二个问题，正片中你画出 ...

感觉很抽象平面分割就是负片对吗

发表于 2023-4-27 23:08

QWE4562009 发表于 2023-4-27 15:43
感觉很抽象平面分割就是负片对吗

是的，负片是为了减小图纸的数据量

发表于 2023-4-28 08:50

这么说吧，正片，所画即所得，你想要什么就画什么。比如你想要在正片层有一根线，你就画一条track;
负片，所画即掏掉，你不想要什么就画什么。比如你想要在负片层有一根线，你就要画一圈走线的outline，包围/掏成一条线，这条线才是你要的。

发表于 2023-4-28 08:52

平面走线也是可以的，只是比较麻烦，要画这条线的outline围出来。
只适合零星的走线。
线比较多还是正片层好，但是文件数据较大。

发表于 2023-4-28 10:44

ttgoer 发表于 2023-4-28 08:52
平面走线也是可以的，只是比较麻烦，要画这条线的outline围出来。
只适合零星的走线。
线比较多还是正片层 ...

什么情况下用负片呢还有平面分割和直接区域灌铜有哪些优缺点

发表于 2023-4-28 11:07

ttgoer 发表于 2023-4-28 08:50
这么说吧，正片，所画即所得，你想要什么就画什么。比如你想要在正片层有一根线，你就画一条track;
负片， ...

那什么情况下用负片呢？还有多层板不用平面分割用区域灌铜的方式是否可以

发表于 2023-4-28 11:07

田舍郎发表于 2023-4-27 23:08
是的，负片是为了减小图纸的数据量

平面分割就是负片？

发表于 2023-4-28 12:17

所谓正片和负片，可以这样理解：
正片：所见即所得，你看到的电路是什么样子，生产出来就是什么样子；
负片：所见不所得，你看到的电路实际生产出来是没有的；

发表于 2023-4-28 18:19

天意无罪发表于 2023-4-28 12:17
所谓正片和负片，可以这样理解：
正片：所见即所得，你看到的电路是什么样子，生产出来就是什么样子；
负片 ...

如果用负片感觉是多此一举不符合人的习惯

发表于 2023-4-29 11:57

QWE4562009 发表于 2023-4-28 18:19
如果用负片感觉是多此一举不符合人的习惯

之所以存在负片，是因为在多层板PCB设计中，用负片可以降低软件的渲染能力资源消耗，特别是对于电脑配置不高的情况。当然，如果你的电脑配置高，就可以完全不考虑负片。

@QWE4562009 · 发表于 2023-4-29 15:22

QWE4562009 发表于 2023-4-28 11:07
那什么情况下用负片呢？还有多层板不用平面分割用区域灌铜的方式是否可以 ...

两层以上的板子才有负片。一个电源，一个地的话不用分割，多个电源或地，需要分割。分割以后可以减小走线长度

发表于 2023-5-4 11:20

天意无罪发表于 2023-4-29 11:57
之所以存在负片，是因为在多层板PCB设计中，用负片可以降低软件的渲染能力资源消耗，特别是对于电脑配置 ...

负片就是画线的地方没有线画铜皮的地方没有铜皮那岂不是和人的习惯相反。。。。感觉不好用

发表于 2023-5-11 09:02

灌铜上打个其它网络的VIA后要repolygon，多层板开状一多，耗费时间，
负片就速度很快。

发表于 2023-5-11 09:02

QWE4562009 发表于 2023-5-4 11:20
负片就是画线的地方没有线画铜皮的地方没有铜皮那岂不是和人的习惯相反。。。。感觉不好用 ...

实际制作就是这样啊，完整的铜上把不要的区域去掉。

[技术讨论] PCBlayoyt的两个概念