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多层pcb板沉镍金板工艺流程

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forgot|  楼主 | 2023-4-27 20:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
多层pcb板沉镍金板工艺流程：

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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