中级
(可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之) 能力要求:
1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确(按实物测量至少保证插入)，能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品;
2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则;
3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等;
4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本;
5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见;
6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交换;
7...能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成功;
8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会因PCB设计错误导致改版，对90%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决;
9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量产。 |
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