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PCB设计资料

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antusheng|  楼主 | 2023-4-30 20:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc, pcb设计
PCB设计资料.pdf (970.99 KB)

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沙发
童雨竹| | 2024-6-16 08:02 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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板凳
Wordsworth| | 2024-6-16 09:05 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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地板
Clyde011| | 2024-6-16 10:08 | 只看该作者

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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5楼
公羊子丹| | 2024-6-16 11:01 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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6楼
万图| | 2024-6-16 12:04 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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7楼
Uriah| | 2024-6-16 13:07 | 只看该作者

光绘出零件间联机的PCB设计布线

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8楼
帛灿灿| | 2024-6-16 15:03 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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9楼
Bblythe| | 2024-6-16 16:06 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

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10楼
周半梅| | 2024-6-16 18:02 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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11楼
Pulitzer| | 2024-6-16 19:05 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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