本帖最后由 jameswangchip 于 2023-5-1 16:18 编辑
据不完全统计，2022年半导体上市/拟上市企业达到106家，有43家在全年中先后在A股上市，而登陆科创板的企业占比达到88.37%。2023年的情况似乎发生了一些变化，在消费者控制支出下，企业也开始警戒经济衰退，消减成本。当国内资本狂热涌向半导体，推动半导体厂商上市时，科创板的审核也日益趋严。交易所从受理环节就开始对科创属性进行判断，因此近年以来科创板受理、审核企业数量呈明显下降的趋势。2023年第一季度中，科创板撤回企业数量高达15家，其中有8家是与集成电路相关企业。半导体行业的IPO通过率也发生了一定的变化，从细分领域看，不同领域的审核通过率差异较大，制造/封测企业仍维持着100%的通过率，但IDM(主要是功率器件企业)和EDA工具实际通过率较低，设备企业也有较大比例撤回。在市场环境的寒风中，从2023年开始，上市了八家半导体相关企业，分别是：裕太微、龙迅股份、金海通、华海诚科、南芯科技、南京晶升、颀中科技、中电港。
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不管好不好，圈了钱再说