求解MSP430单片机中复位电路

登录 · 发表于 2012-4-25 20:38

在做关于MSP430单片机的项目设计的时候，我一直都有这个疑问，在选择其复位电路，按照TI官方提供的或者前辈们实际使用的复位电路，使用最多最简洁的也就是RC复位电路，一般设计的时候，R=47K，C=0.1uf，VMCU =3.3V或者3.0V，见附件。
但是，实际焊接的时候，不焊接电容C，照样可以使用，有些百思不得其解的啊。请求高手帮忙分析解决，谢谢！

发表于 2012-4-26 16:41

该单片机为上电复位的，我感觉楼主图中的那个电容C只是起到缓冲的作用，让电压不至于上升的太快而影响到单片机的复位的

发表于 2012-4-26 16:43

但是实际使用时该处不焊接电容C，正常复位，只说明楼主的VMCU供电比较稳定的啊

发表于 2012-4-26 16:48

我就是来回复赚分的。可恶的验证码。

发表于 2012-4-26 16:57

一般电路0.1uf电容都不焊，都能正常工作，关键是否能可靠的工作。
工厂有时0.1uf的电容漏焊、虚焊，很难通过功能检查检验出来，你就明白其中的道理了。

发表于 2012-5-23 22:34

楼上的几位大虾说的，我还是有些模糊啊，，求解更细致的讲解啊

发表于 2012-5-24 08:47

为了系统的可靠性还是焊接上比较好

发表于 2012-5-25 15:13

这个呀也只能结贴算了啊，谁有更好的分析敬请继续啊

发表于 2012-5-27 09:56

复位电路很简单的

发表于 2012-5-27 10:15

一般电容作用都是很小的

求解MSP430单片机中复位电路

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