USB2.0/USB3.0：
a. USB接口靠近板边放置，避开其他高速信号。
b. ESD保护器件和common mode choke（共模电感、共模扼流圈）应该尽量靠近接口放置。
c. USB转换芯片与USB连接器应尽可能的靠近，以减少走线长度，其晶振不可放置过远，2个防漂移电容放晶振旁边。
d. 用于去耦和消除高频噪声干扰的磁珠和去耦电容以及电压稳压器尽可能的靠近连接器。
e. USB差分阻抗控制90Ω，对内等长误差±2mil，差分信号线尽量以完整的地平面作参考，与其他时钟、高速信号保持5W以上的间距。
f. USB的电源线尽量粗，最好采用铺铜处理，并且机壳地与板内地的短接电感两端采用铺铜处理，机壳地距其他网络的间距为2mm。
g. USB的转换芯片上的DATA(0-7)、CLKOUT、DIR、NXT、STP控制等长，误差100mil以内。空间允许建议同层并包地处理。 |
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