FPC的基材：
前面简单介绍过FPC，今天我们来介绍下FPC的基材，FPC的基材构成主要包括以下三种材料：
1、绝缘层：FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。
绝缘层的作用是隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亚胺薄膜（PI）具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。这使得FPC适用于高温环境和要求高温稳定性的应用，与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，一般只用于插拔的连接排线，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。常见的聚酰亚胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。
2、导电层：FPC基材的导电层一般采用铜箔（Copper Foil）制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性，能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。
3，粘合层：FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂（Epoxy），主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，常见基材的粘合层厚度为：13um，20um。
随着FPC的不断轻薄化发展，出现了没有粘合层的无胶基材，这是通过特殊方法将绝缘层和导电层直接合成的材料。
与有胶基材相比，无胶基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸稳定性以及更容易加工的特点，更适合一些特殊应用领域，例如在医疗器械、电动汽车等领域，由于对无毒、无味、抗菌等特殊性能的要求较高，采用无胶基材的FPC更加合适。下图是常规的基材配置，供大家参考：
FPC基材压延铜和电解铜的区别
铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 ，FPC的制造中常用的两种铜基板材料是压延铜（RA）和电解铜(ED)，两者的主要区别如下：
1，制造工艺不同：压延铜（RA）是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是片状组织（下图左），而电解铜(ED)是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是柱状组织（下图右）。
2，物理性质不同：压延铜（RA）多数比电解铜(ED)略薄且弯曲性能更佳，而电解铜通常粗中厚，压延铜（RA）的表面均匀性和平整度相对电解铜(ED)更佳，但纯度可能不如电解铜(ED)的高纯度。
3，导电性能略有不同：压延铜（RA）和电解铜(ED)的厚度越小，则其电阻越大，但是总的来说，电解铜(ED)的电导率略高于压延铜（RA）。
4，成本不同：通常情况下，压延铜（RA）的制造成本更高。
综上所述，在选择FPC基材时，到底用压延铜（RA）还是电解铜(ED)需要根据具体应用场景，综合考虑材料的物理性质、导电性能和成本等因素来做出选择。在对某种性能有着特殊要求的情况下，如对导电性能、机械强度或柔韧性有高要求的，可根据技术要求等来选择适合的材料。一般来说，FPC需要动态弯折选择压延铜（RA），FPC仅需要3-5次弯折（装配性弯折）选择电解铜(ED)。
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