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半导体从业者的一些条件

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本帖最后由 WK520077778 于 2023-5-25 01:37 编辑

     半导体从业者的一些条件
      当前半导体所属电子信息产业是我国重点振兴产业之一。在《中国制造2025》中提出,着力提高集成电路设计水平,不断丰富知识产权ip和设计工具,突破国家信息和网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。半导体是一个人才、资金、技术密集型的行业,集成电路的高速发展,向亚洲低成本地区转移,未来5-10年我国对半导体工程师需求会增长,就业前景一片光明。
      半导体工程师主要指设计和测试半导体器件,芯片,集成电路,混合集成电路等专业技术人员。集成电路相关企业包括设计公司,制造公司,封装测试公司,设备制造公司等。这些公司都需要高水平的半导体工程师。
      半导体工程师职业技能:半导体工程师主要从事集成电路以及相关器件的研发(ic设计),改进(eda),生产(设备和材料),销售和测试等,包括了半导体工艺专家(负责半导体加工,流程优化),电子设备工程师(负责功率半导体芯片的设计开发),硬件工程师(硬件开发,调试和测试工作),软件工程师(从事芯片驱动程序,控制系统和应用软件开发),系统工程师(设计相关实际应用方案),质量工程师(负责芯片封装测试)等,还包括了材料相关技术,生产工艺研发,实验测量器材实验的工程经验。
      半导体工程师的职业认证:从业者一般具备本科以及以上学历就行。有的需要懂设计,懂测试和懂电路。专业方向包括:微电子,半导体,机械,电气自动化,通信,光学,物理学,材料化工,计算机,精密仪器,测量测控等,具有一定半导体研发,生产,测试,封装等领域的实际工作经验。就业方向包括微电子行业,计算机it业,手机制造行业,设备制造行业,电气制造行业等。
      半导体工程师岗位能力要求:
     1有一定半导体电路的基础理论知识(算法,半导体物理与器件知识,信号与系统仿真测试,模拟电路,数字电路,微机原理,集成电路辅助设计和集成电路封装基本专业知识)。熟练使用verilog,vhdl,python,perl,shell编程,或者fpga,ASIC前端,DC,conformal,PT等EDA设计工具,具备模拟电路设计能力。
     2,属性外延相关工艺制造,半导体设备操作(CVD.typhoon,电镜和影像测量仪)。能完成半导体技术相关文件编写。
     3,学习能力,分析和解决问题的能力,动手能力较强,具备良好的学习能力和逻辑思维能力。
     4,具备良好的沟通表达能力,团队协作精神,吃苦耐劳。具备抗压能力。
     5,完成领导的工作安排,工作认真负责,刻苦钻研,具有解决复杂问题能力。
     6,英语日语能力和实践经验。半导体需要与国外客户厂商合作和交流,通过学习和培训等方式积累。    加分项:芯片的流片经历,相关论文或专利发表,相关工程项目经验(接口模块,总线模块和通信模块等)


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WK520077778 2023-6-20 12:50 回复TA
@cooldog123pp :国家安排了很多半导体大基金 
WK520077778 2023-6-18 19:12 回复TA
@jameswangchip :关键是要对自己有信心。当前把车造好是大方向 
jameswangchip 2023-6-18 17:50 回复TA
@cooldog123pp :今年半导体行业的从业人员薪资有降低,工作也不好找了。 薪情和心情都不好。 
WK520077778 2023-5-29 21:32 回复TA
@cooldog123pp :国家有很多补贴啊。相关政策支持。 
cooldog123pp 2023-5-29 21:00 回复TA
貌似已经开始凉了! 
沙发
陈震伟| | 2023-6-20 09:34 | 只看该作者
今年从业者和行业都很凉快呀

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