本帖最后由 捷配科技 于 2023-5-25 13:56 编辑
贴片工厂SMT实际加工环节由于其复杂性，在常见的SMT生产中需要保证每个环节的加工优良。但是，在生产中仍然会出现很多细节的问题，下面就给大家全面的总结一下。
lnsufficient Solder(IS)虚焊： 末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.
最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。
需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。
Solder Short(ss)连焊： 焊锡在毗令邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。
cold Solder(cs)冷焊： 焊锡育回流不完全,未完全融化。
Excess Flux(EF)：助焊剂过多 有需清洗焊剂的残留物。
Excess Glue(EG)多胶： 焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。
Excess Solder(ES)过焊： 焊点高度可以超出焊盘爬伸至金厘度层顶端但不可接触元件本体。
lnsufficient Glue(IG)胶不足： 粘胶太少导致元件掉。 Oveflow Solder(OFS)溢锡：溢出的焊锡违反最小电气间隙。
Solder Ball(SB)锡球： 直径大于0.13mm粘附的镵球 或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。 600平方毫米内多于5个焊锡球。
Solder pad Off(SPO)焊盘脱落：在导线、焊盘与基材之间有分离。
No Wetting(Nw）不润湿：焊点形成表面的球状或珠粒状物。 UnsolderlOpen Solder开焊：焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。 (us)
Misaligned(MS)方向偏离/未对准： 侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。 侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。
Missing(MP)少件/丢件： 应有元件的焊盘上无元件。
Tomb Stone(TS)墓碑： 片式元件末端翘起。
Billboard(BD)侧立： 片式元件侧面翘起。
overturned(OD)翻转： 片式元件贴装颠倒。
Reversed/lnverted（RP）反向： 极性元件方向放反。
Bent(BT)弯形： 元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
Damaged(DP)破损： 元件表面有压痕、刻痕、裂缝。
Peeling(PE)剥落： 元件的镀层导致陶瓷暴露。
Blister(Bs)起皮： PCB或 Flex表皮起泡。
Extra Part(EP)多件： 有多余的元件在PCB板上。
Corrupted(CP)腐蚀： 在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。
Tear/Torn（TR）撕裂： 揉性印刷板出现缺口或撕裂。
Uneven/Unflush(UN）不平齐： 元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。 Stain(SN) 污点 在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。 Wrong Part(wP) 错件 元件安装或贴装错误。
Lead Cut Long(LL)管脚长： 引脚凸出小于0.5mm或违反允许的最小电气间隙。
Lead Cut Short(L S)管脚短： 引脚凸出超过1.5mm。
Lead Out(LO)管脚漏出： 特指管脚未插入相应的孔漏在PCB板外。
Tilted (LP)翘起： 元件体与PCB板间最大距离超过0.7mm。 元件本体没有与安装表面接触。 定位销没有完全插入PCB板。 元件引脚伸出长度不符合要求。
Skewed(sw)歪斜： 元件倾斜与板面间的距离<0.3mm或>2mm。 元件非左右前后偏移而是倾斜一个角度。 捷配提供极速出货，高规格品质的SMT，PCB打样服务！ 来源：捷配知识资料库 | 
楼主
标题置顶
标题高亮
