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FPC的辅材
FPC的辅助材料主要有3大类：
1，保护膜（Coverlay）：也叫覆盖膜或者包封，是与基材相同的绝缘材料和胶结合的一种材料，主要就是保护FPC线路不会短路，起到阻焊的作用。
保护膜一般是三层结构：绝缘材料聚酰亚胺（PI）、胶、离型纸，颜色主要为黄色，白色，黑色等，现在为了满足一些客户的特殊要求，也有彩虹色和绿色等保护膜出现，但是价格一般比较昂贵，实际上除了黄色和黑色保护膜外其他颜色保护膜都是在绝缘材料上又刷了一层油墨，会增加保护膜的厚度。
保护膜绝缘材料聚酰亚胺（PI）的厚度有0.5mil，1mil，2mil等； 保护膜胶层的厚度有15um，20um，25um，35um，50um等。
2，补强材料（Stiffener）：是FPC局部区域为了焊接或者加强而另外加上的硬质材料，主要作用就是支撑，增强局部区域的机械强度和稳定性。补强的材质一般有以下三种： ①聚酰亚胺（PI）补强：一般用于插拔的金手指背面，增加FPC的厚度和机械强度以适配连接器端子，厚度从0.05mm-0.275mm都有； ②FR-4补强：一般用于芯片或IC背后的支撑，可有效增加FPC的机械强度，提高其抗弯曲和抗拉伸的能力，常规厚度从0.1mm-1.5mm均有； ③金属补强：材质有钢片，铝片，铜片补强等，支撑作用与FR-4类似，但是比FR-4相对多了可散热、可接地、平整度更高的特点，一般用于高端的芯片或IC背后或一些特殊应用的场合，常规厚度0.1mm-0.4mm不等，其他厚度也可定制。
3，其他辅助材料：电磁屏蔽膜、纯胶膜、压敏胶（PSA），导电胶膜，PP等。 电磁屏蔽膜主要作用就是抗电磁干扰，用于笔记本电脑、GPS和移动电话等3C产品； 纯胶膜属丙烯酸胶系，主要用于补强胶（FR-4/钢片等）或多层软板之间的粘接； 压敏胶（PSA）就是双面胶，常见有3M系列和德莎系列，有耐高温和不耐高温之分，需要过回流焊的一般选用耐高温胶，也可用于补强胶； 导电胶膜结构和纯胶膜类似，不同的是胶中含有导电粒子，可与金属补强连接起到接地作用，一般用于金属补强接地； PP主要用于软硬结合板（R-FPC）中FPC和PCB的粘接或PCB之间的粘接。
FPC常见的四种类型
按导体的层数和结构的不同，FPC有以下的常见四种类型：
1，单面FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能家居等的连接应用。
2，双面FPC：有上下两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁--导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3，多层FPC：这是一种比较复杂的结构，有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。多层导体层构成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4，R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除了以上四种常见的FPC类型外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
未完待续.......... 7，FPC的生产流程简介
8，R-FPC的生产流程简介
9，FPC的市场分析
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