PCB铜分布不平衡的影响

1万 · 2023-5-31 11:23

铜沉积的变化会导致 PCB 翘曲。下面提到了一些翘曲和缺陷∶

1万 · 2023-5-31 11:23

1、翘曲翘曲只不过是板子形状的变形。在板板的烘烤和处理过程中，铜箔和基板会发生不同的机械膨胀和压缩。这会导致它们的膨胀系数出现偏差。随后，板上产生的内应力导致翘曲。根据应用，PCB材料可以是玻璃纤维或任何其他复合材料。在制造过程中，电路板经过多次热处理。如果热量分布不均匀，并且温度超过热膨胀系数（Tg），电路板就会翘曲。

1万 · 2023-5-31 11:23

2、导电图案电镀不良为了正确设置电镀工艺，导电层上的铜平衡非常重要。如果铜在顶部和底部，甚至在每个单独的层不平衡，就会发生过度电镀，并导致连接的轨迹或蚀刻不足。特别是，这涉及具有测量阻抗值的差分对。设置正确的电镀过程很复杂，有时甚至是不可能的。因此，用“假”贴片或全铜补充铜平衡很重要。

1万 · 2023-5-31 11:23

3、弓形如果覆铜不平衡，PCB 层会出现圆柱或球面曲率。用简单的语言，你可以说一张桌子的四个角是固定的，桌子的顶部升到上面。它被称为弓，是技术故障的结果。

PCB铜分布不平衡的影响

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