1、在叠层设计期间，建议将中心层设置为最大铜厚度，并进一步平衡其余层以匹配它们的镜像对面层。该建议对于避免前面讨论的薯片效应很重要。
2、在 PCB 上有宽铜区域的地方，明智的做法是将它们设计为网格而不是实心平面，以避免该层中的铜密度不匹配。这在很大程度上避免了弓和扭曲问题。
3、在堆叠中，电源层应对称放置，并且每个电源层中使用的铜重量应相同。
4、铜平衡不仅在信号或电源层中是必需的，而且在 PCB 的核心层和预浸层中也是必需的。确保这些层中铜的比例均匀是保持 PCB 整体铜平衡的好方法。
5、如果特定层中有多余的铜区域，则对称的相对层应填充微小的铜网格以平衡。这些微小的铜网格不会连接到任何网络，也不会干扰功能。但是有必要确保这种铜平衡技术不会影响信号完整性或电路板阻抗。
6、平衡铜分布的技术 |
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