AEC-Q104
AEC-Q104对多芯片模块的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。
需要注意的是，第三方难以独立完成AEC-Q104的验证，需要晶圆供应商、封测厂配合完成，这更加考验对认证试验的整体把控能力。华碧实验室将根据客户的要求，依据标准对客户的IC进行评估，出具合理的认证方案，从而助力IC的可靠性认证。
如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了AECQ104认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AECQ104认证。
若模块中的所有器件(被动元器件、分立器件、芯片等)都以单独完成了AECQ认证，那么只需对模块进行AECQ104标准中H组测试项目，合格后即能申明模块整体通过AECQ104认证。
Tier1:OEM车用模块/系统厂,车用电子组件的End-User.
Tier2:使用/制造车用电子组件的厂商,车用电子组件的Supplier.
Tier3:提供支持与服务给予电子行业,车用电子的外包商.
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