Altium 基础知识

1万 · 2023-6-8 17:32

1.电路板的组成和连接方式
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔
安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。
元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔
接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这
个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。

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2.印刷电路板的工作层类型
信号层：(共 32 个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含 30 个中间层。即
Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了 4 层，分别
为两个 Paste Layer(锡膏防护层)和两个 Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过
孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板
之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
机械层：16 个机械层，Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标
注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为
Top Overlay 和 Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和
图形说明。
内部电源层：作为信号布线层，16 个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。
其它层：4 中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；禁止布
线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻
孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层。

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3.图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项卡中进行设置。

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4.图纸栅格可视性设置：Snap 可以改变光标的移动间距。系统默认为 10 像素。如果将
【栅格】选项区中的两个选项的值设置相同的值，光标每次移动一个栅格；如果将【可见性】
选项的值设置为 20，而将 Snap 设置为 10，则光标每次移动半个栅格。

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5.设置图纸栅格形状和颜色
【工具】/【设置原理图参数】，打开 Grids 选项卡，可设置栅格形状，栅格颜色。

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6.设置电气栅格点和光标
提供四种类型光标，可用于绘制图形，放置元器件和连接线路中。
【工具】/【设置原理图参数】，Graphical Editing 选项卡中，在【指针】选项区中，选择
【指针类型】

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7.放置元器件时，按 X ，镜像，Y 上下对称，Tab ，属性对话框，空格，旋转。
【原理图标准工具栏】中的【橡皮图章】按钮，可重复粘贴。
准确粘贴：当粘贴元件时，在将元件放置到目标位置前如按 Tab 键，将打开 Paste To
Position 对话框。
【灵巧粘贴】：编辑/灵巧粘贴。可阵列式粘贴元器件。
排列和对齐元器件。编辑/对齐子菜单中。

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8.通过制作 I/O 端口，使某些 IO 端口具有相同的名称，这样就可以将他们视为同一网络
或者认为他们在电气上是相连的。

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9.放置电路方块图：单击【放置】/【放置图表符】，在属性的【文件名】指定该图标对
应的文件名。电路方块图就是设计者通过组合其他元器件自定义的一个复杂器件，这个复杂
器件在图纸上用简单的方块图来表示，至于这个复杂器件由哪些元件组成，内部的接线又如
何，可以由另外一张电路图来描述。

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10.元器件编辑器：四个象限，右上角为第一象限，左上角为第二象限，右下角为第四
象限。一般在第四象限进行元器件的编辑工作。

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11.PCB 的种类：印刷板可以分为纸质版，玻璃布板，玻纤板，挠性塑料板。挠性塑料
板由于可承受的变形较大，常用于制作印制电缆；玻纤板可靠性高，透明性好，常用作实验
电路板；纸质版价格便宜，适用于大批量生产。

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12.工作层的设置：【设计】/【层叠管理】，PCB 图层的设置和管理是在图层堆栈管理器
中进行的。

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13.PCB 设计过程，规划电路板
1）定义板的外形：Mechanical 层(机械层)，设计/板子外形/重新定义板子外形。
2）定义板的物理边界：机械层中，单击布线工具栏中的 Interactive Routing 按钮，然
后绘制物理边界。
3）设定电气边界：在禁止布线层中完成的(Keep out layer)，电气边界不能大于物理边界，
一般将电气边界的大小设置为与物理边界相同。首先切换到【禁止布线层】，然后单击【布
线】工具栏中的 Interactive Routing 按钮，绘制电气边界。
如果对 1）、3)步的电路板不满意，可以执行【设计】|【板子外形】|【移动板子定点】，
可移动板的边框；【设计】|【板子外形】|【移动板子形状】可以移动 PCB 板。

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14.多层板的布线主要还是以顶层和底层为主，中间布线层为辅。一般情况下，我们往
往将那些在顶层和底层难以布线的网络布置在中间布线层，然后切换到顶层或底层进行其他
布线工作。电源/接地网络应与内部电源层和内部接地层相连。

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15.在布线之前，需要在图层堆栈管理器内添加需要的内部电源层，接地层和信号层，
同时在布线参数设置中进行布线工作层面的设置，打开所要进行布线的层面，在关闭暂时不
用的工作层面。

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16.PCB 布线时，导线转角有六种方式：45°，圆弧，90°，90°圆弧，任意角度。可
通过 shift+空格切换。

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17.设置光标移动距离(每次跳跃的最小距离)：在绘制导线时，按 G 键，从中选择合适
的数值。

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18. 1）放置圆弧导线：执行【放置】/【圆弧(边缘)】命令，或单击【布线】工具栏
中的【通过边沿放置圆弧】按钮。

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19.放置焊盘过孔：导孔分为三种：从顶层贯穿到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层，
或者从内层到底层的盲孔和内层之间的隐藏导孔。

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20.放置矩形填充：填充一般是 PCB 插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性而设置
的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外
露的敷铜区。填充通常放置在 PCB 的顶层，底层或内部的电源和接地层上。【放置】|【填
充】。

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