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PCB内层线路制作难点

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forgot|  楼主 | 2023-6-8 17:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc, 线路
本帖最后由 forgot 于 2023-6-8 17:48 编辑

  多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。

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