PCB压合工序的难点

发表于 2023-6-8 17:45

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。

发表于 2023-6-15 15:10

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发表于 2023-9-23 20:09

确实有这些问题，也是PCB压合工序的难点

发表于 2023-9-24 20:55

压合工序用的压机有两大类：一类为热压+冷压合二为一的压机，另一类则为热压和冷压分开的。前者能更好的释放应力，后者相对前者，设备单位时间产出会高一些。

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