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PCB钻孔生产的难点

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forgot|  楼主 | 2023-6-8 17:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc
  多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。
因此，为了保证最终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

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沙发
happypcb| | 2023-6-15 15:10 | 只看该作者
本帖最后由 forgot 于 2023-6-26 09:00 编辑

学习了，谢谢分享！

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板凳
kenny02| | 2023-9-23 20:08 | 只看该作者
多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。

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