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加强电子产业的支柱产品 Microchip总裁兼CEO
Ganesh Moorthy
二月份，我们宣布了扩建位于科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的硅和碳化硅（SiC）产品制造园区的计划。三月份，我们公布了俄勒冈（Oregon）工厂产量增至三倍的重要里程碑事件。这两个地点都在不断提升受半导体供应危机影响最严重的产品的产能。当今世界，用于智能手机等产品的先进（SOTA）芯片备受关注，我们也在过去三年中发现我们高度依赖于单片机、FPGA、模拟和混合信号器件、电源管理器件、时序产品以及连接和安全解决方案等主力半导体产品。
这些类型的产品是电子产业的支柱。几乎所有应用都离不开它们，从国防和航空航天系统到汽车、数据中心以及医疗、工业和通信基础设施，不一而足。挑战在于，这些产品需要专门的制造技术，如果涉及医疗、军事、航空航天和汽车应用领域，还必须经过其他严格的可靠性和安全性认证。我们的外包制造合作伙伴越来越多地将注意力转向SOTA芯片技术，与此同时，我们也开始对这类专业资产进行投资。
如今，我们有约40%的收入来自内部晶圆厂，约70%的收入来自内部组装和测试业务。我们在科罗拉多和俄勒冈的持续投资是持续多年的扩张计划，这些计划不受我们在2023财年第四季度财报电话会议上宣布的内部扩张计划暂停的影响。仅这些计划就已在全球劳动力市场中创造了1000多个新的就业机会，我们认为这是我们最重要的资产。对于我们在这些社区中建立的良好合作伙伴关系，以及为支持我们的扩张而批准的州和地方激励措施，我们十分感激。
我们还享受了美国《芯片和科学法案》的投资税收抵免政策，并获得了产能扩张补助。这两项措施对于帮助像Microchip这样的美国公司创造公平的全球竞争环境至关重要。与此同时，我们会继续与外包合作伙伴合作，致力于获得以更先进的技术节点在全球制造产品的能力，其中一些产品将在北美的在建新工厂中生产。
凭借这种内部和外包制造能力的结合，我们可以在全线产品中为客户提供更大的供应弹性。投资扩大内部产能也给我们带来了其他好处，包括成本削减和质量改进、员工工作场所改善，以及在芯片受到全行业限制的影响时有更强的掌控力度，这在芯片供应短缺时极其重要。
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