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前面已经简单介绍过FPC的基础知识，今天我们聊聊FPC在中国的发展和应用： 1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺（PI）薄膜的发明成果，在1965年实际生产出PI薄膜产品，在20世纪70年代初率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜商品被命名为“Kapton”，杜邦公司在全世界首创的这种均苯型PI薄膜基材在很长一段时期内（80年代中后期）一直独霸挠性印制电路基材的市场。70年代初，美国PCB行业首先将FPC工业商品化，最初主要在军工电子产品中得到使用，美国成为了世界工业化FPC的发源地。 在20世纪80年代，中国部分刚性PCB企业及一些研究所开始了FPC的研发和生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上，中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产，偶尔可见挠性板论文发表，包含有刚-挠结合多层印制板的技术。在1997年以前，中国大陆还未见有FPC产量的统计，众厂商还未真正涉及到FPC生产领域，直到90年代末知名企业富士康、旗胜、亚新、安捷利等纷纷在大陆投资建厂，国人才开始接触FPC事业，但FPC行业里无论技术人才还是管理人才都是少之又少，民营企业在2000年5月份才开始崛起，真正有较大规模的是在2003-2004年，兴起了一大批民营企业从事FPC制造。 21世纪初，随着中国制造业的不断发展，FPC的市场需求不断增加。尤其是在手持移动设备，例如智能手机和平板电脑等领域，FPC作为连接排线的优点，逐渐得到了人们的重视。2013年之后，中国FPC行业迎来了快速增长的阶段，国内FPC制造商的数量激增， FPC相比传统硬板（PCB）更灵活、更轻薄，具有更高的适应性，在很多高端电子产品中都应用广泛。根据市场研究数据，中国FPC市场已经成为世界上最大的市场，市场占有率达到了 60%以上。 在过去几年，FPC已经逐渐拓宽了应用范围，从移动设备市场扩展到汽车、工业自动化，医疗科技和其他领域，这也为中国FPC行业带来了巨大的发展机遇，详细应用领域见下图： 智能手机创新功能将FPC的使用推向新高度：全面屏时代的到来有望推动手机模块全产业链FPC重新布局，柔性OLED屏的广泛应用将极大拉动具备柔性特点的FPC需求，指纹识别全面渗透带动FPC板需求提升，而无线充电对于FPC线圈的需求也将大幅增加；汽车自动化、联网化、电动化趋势孕育FPC市场新机会：汽车电子成本占比持续提升，为FPC板带来新的增长动能，促进FPC产值大幅提高；可穿戴设备规模迅速扩大，催生轻薄型FPC需求：FPC与可穿戴设备契合度高，可穿戴市场特别是VR/AR技术的崛起，将使FPC成为最大受益者之一。 在FPC应用场景越来越广泛的同时，也对FPC提出了更高的工艺要求，目前捷配最小线宽线距2mil，最小孔径0.075mm已经实现量产，随着市场对FPC的要求越来越高，FPC的层数必然会越来越多，线宽线距和孔径越来越小，同时材料柔韧性也越来越好，因此，可以预见， FPC行业未来几年将继续呈现持续增长的态势，市场在技术提升、供需平衡、外部环境等多个方面均具有良好的潜力和前景。关注捷配：https://www.jiepei.com/
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FPC的发展和应用