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[ARM入门]

TI AM62x工业核心板(单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F,主频1.4GHz)

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本帖最后由 Tronlong创龙 于 2023-7-3 14:24 编辑

1 核心板简介
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。


图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图


图 3 核心板斜视图


图 4 核心板侧视图


2 典型应用领域
  • 工业HMI
  • 仪器仪表
  • 工业网关
  • 工业机器人
  • 运动控制器
  • 配变电终端


3 软硬件参数
硬件框图

图 5核心板硬件框图



图 6 AM62x处理器功能框图


硬件参数

表 1
CPU
CPU:TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254
1x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.0GHz(AM6231),或
2x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6232),或
4x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6254)
Cortex-M4F,专用实时处理单元,主频400MHz
3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only)
ROM
4/8GByte eMMC
RAM
512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector
2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源
1x GPMC
3x CAN-FD
6x I2C,支持100Kbps、400Kbps通信速率
5x SPI
3x MMCSD,支持4bit SD/SDIO
备注:核心板板载eMMC设备已使用MMCSD0
1x OSPI
14x Timer(4 Timer in M4F)
3x ePWM
9x UART
3x eCAP
2x USB 2.0
2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议
1x CSI
3x MCASP
3x eQEP
1x DSS(VOUT0)
1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x)
备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数


表2
Linux内核版本
Linux-5.10
文件系统
Linux、Linux-RT、Ubuntu、RTOS
CCS版本号
CCS11.2.0
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持
SPI FLASH
DDR4
eMMC
MMC/SD
GPMC
Ethernet
ePWM
eCAP
LED
KEY
RS232
RS485
RS422
EEPROM
USB 2.0
CAN-FD
I2C
RTC
USB 4G
USB WIFI
TFT LCD/HDMI OUT
LVDS LCD
Touch Screen
MIPI CSI

4 开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
  • Linux/Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • Cortex-M4F开发案例
  • 多核通信开发案例
  • 多网口开发案例
  • 双屏异显开发案例
  • EtherCAT开发案例
  • 4G通信开发案例
  • TSN通信开发案例
  • MIPI摄像头视频采集开发案例
  • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例


5 电气特性
工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
3.3V
/

功耗测试

表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
3.3V
0.46A
1.52W
满负荷状态
3.3V
0.69A
2.28W
备注:功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
34mm*56mm
PCB层数
10层
PCB板厚
1.6mm
安装孔数量
4个

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号
表6

型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0
AM6254
1.4GHz
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0
AM6254
1.4GHz
8GByte
2GByte
工业级
SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0
AM6232
1.4GHz
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0
AM6231
1.0GHz
4GByte
512MByte
工业级
备注:标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0。

型号参数解释

图 8

8 技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。

9 增值服务
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

如需获取更完整的关于TI AM62x工业核心板硬件的开发资料或有相关疑问,欢迎在评论区留言,感谢您的关注!






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