本帖最后由 Tronlong创龙 于 2023-6-14 11:04 编辑
1 核心板简介创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
3 软硬件参数硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 AM64x处理器功能框图
硬件参数
表 1 CPU | CPU：TI Sitara AM6412/AM6442 | 2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频800MHz(AM6412)/1.0GHz(AM6442) | 1x Cortex-R5F(AM6412，主频400MHz)，或4x Cortex-R5F(AM6442，主频800MHz) | 1x Cortex-M4F，主频400MHz | 2x PRU-ICSSG，支持EtherCAT、TSN工业协议，每个PRU-ICSSG支持2个千兆网口（仅限AM6442） | ROM | 4/8GByte eMMC | RAM | 512M/1G/2GByte DDR4 | B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm | LED | 1x 电源指示灯 | 2x 用户可编程指示灯 | 硬件资源 | 1x GPMC | 2x CAN(AM6412)，或2x CAN-FD(AM6442) | 6x I2C，支持100Kb/s、400Kb/s、3.4Mb/s | 1x ADC，12bit，8路模拟输入，采样率4MSPS（仅限AM6442） | 7x SPI | 2x MMCSD，支持4bit SD/SDIO（核心板板载eMMC已使用MMCSD0） | 8x FSI(Fast Serial Interface)，包含6个FSI_RX、2个FSI_TX | 1x OSPI/QSPI | 1x PCIe Gen2，单通道，最高通信速率5Gbps | 16x Timer | 9x ePWM | 9x UART | 3x eCAP | 3x eQEP | 1x USB 3.1 DRD（如需支持PCIe功能，则仅可作为USB 2.0 DRD） | 2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN工业协议（其中一路与PRU-ICSSG网口复用） |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2 ARM端软件支持 | Linux-5.10.65 | CCS版本号 | CCS11.1.0 | 软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK | 驱动支持 | SPI FLASH | DDR4 | eMMC | MMC/SD | GPMC | PCIe NVME | Ethernet | PRU | eCAP | FSI | LED | KEY | RS232 | RS485 | EEPROM | CAN-FD | I2C | RTC | USB 4G | PCIe 5G | USB WIFI | ADC |
（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单； （4）提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。 开发案例主要包括： - Linux/Linux-RT应用开发案例
- Cortex-R5F、Cortex-M4F开发案例
- 多核通信开发案例
- 多网口开发案例
- EtherCAT开发案例
- 4G/5G通信开发案例
- TSN通信开发案例
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
5 电气特性工作环境
表 3 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作温度 | -40°C | / | 85°C | 工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 | 5.0V | 0.11A | 0.55W |
备注：功耗基于TL64x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。测试条件：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行额外应用程序。
6 机械尺寸
表 5 PCB尺寸 | 35mm*58mm | PCB层数 | 10层 | PCB板厚 | 1.6mm |
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表 6 型号 | CPU | CPU主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 | SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0 | AM6412 | Cortex-A53:800MHz Cortex-R5F:400MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 | SOM-TL6442-64GE8GD-I-A1.0 | AM6442 | Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | SOM-TL6442-64GE16GD-I-A1.0 | AM6442 | Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0。
型号参数解释
图 8
8 技术服务（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3）协助产品故障判定； （4）协助正确编译与运行所提供的源代码； （5）协助进行产品二次开发； （6）提供长期的售后服务。
9 增值服务- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
如需获取更完整的关于AM64x工业核心板硬件的开发资料或有相关疑问，欢迎在评论区留言，感谢您的关注！
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