本帖最后由 forgot 于 2023-6-15 08:39 编辑
首先，确定好PCB的叠层结构；其次，从PCB厂家那里获取其工艺能力参数，比如基材的规格型号品牌，常用的铜箔厚度，常用固化片规格、最小导线宽度、最小导线间距、最小导线宽与间距，最小线到线/盘到盘间距等。然后，从厂家获得多层板的叠层结构。然后，根据设计条件，再结合厂家的工艺参数设定好各层各类走线的宽度、间距，这时需考虑阻抗匹配了。最后，可根据PCB设计软件或polar（厂家也用该软件）进行阻抗计算。实际情况是，我司的PCB厂家很多，很难将PCB固定某个厂家进行生产，即便固定了，也因为指定了材料厂家会坐地起价，所以除非有必要，一般情况下，设计时的叠层、走线等参数都是粗略的，到时PCB厂商还会作微调的。
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