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PCB表面处理工艺有哪些，如何选择？

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happypcb|  楼主 | 2023-6-14 08:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc, pcb表面
本帖最后由 forgot 于 2023-6-15 08:38 编辑

        现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平（HASL）、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金（Enig）、浸银和浸锡这五种工艺，特殊的有选择性化金。为了简化工艺选择，量产PCB一般推荐OSP，带金手指推荐选择整板化金工艺，样机制作时，如果是手动焊接的话，推荐用有铅喷锡。选择性化金目前出现在手机板和一些采用了较小bin间距BGA的路由板。化金/沉金，是大陆和台湾的不同叫法，意思一样。

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