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什么是覆铜板？

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happypcb|  楼主 | 2023-6-14 08:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
固化, 状态, 直接, pc, 8M, MM
本帖最后由 forgot 于 2023-6-15 08:38 编辑

        覆铜板，CCL（Copper-clad Iaminates），是以级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。另外，按照覆铜板的厚度，可分为常规板和薄型板。一般将厚度(不含铜箔厚度)小于0.8mm 的覆铜板，称为薄板(IPC 标准为0.5mm)，环氧玻纤布基的0.8mm 以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm 及其以下的玻纤布覆铜板可作为多层印制制作用的内芯板。

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