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求教 mos热阻。

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楼主
ddv520|  楼主 | 2012-4-28 11:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MOS, 热阻, 封装, RF, 导热系数
采用DPAK封装的mos,irfr5305,由于pcb原因，只能采用在DPAK封装上粘散热片的方法。但是手册里的结温是Rjc是芯片到金属面的结温？，还是到塑封壳表面的结温啊？。如何确定mos通过塑封壳导热的导热系数啊，，诚信求教。。

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沙发
HWM| | 2012-4-28 12:12 | 只看该作者
“Rjc”是结到封装（金属面）的热阻。

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板凳
ddv520|  楼主 | 2012-4-28 12:32 | 只看该作者
谢谢，，HWM，，那Rja,就是芯片到塑封壳表面的导热系数吗？

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地板
HWM| | 2012-4-28 12:45 | 只看该作者
“Rja”是结至器件周围空气（Ambient）的热阻。相关条件看手册。

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5楼
PowerAnts| | 2012-4-28 13:01 | 只看该作者
用对照法可得到结到塑料面的热阻
1，Rja=110K/W，通电让MOS功耗为1W，测得此时的Ron；
2，塑料面抹硅脂紧贴于大型散热器，通电调节功耗使Ron与上面结果相等，记下此时的功耗B；
3，结果：结到塑料面的热阻=110/B（K/W）

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