本帖最后由 forgot 于 2023-6-26 08:57 编辑
在SMT贴片加工过程中，不能盲目追求加工效率，质量检验这一步骤亦是必不可少的，它可以规范SMT贴片加工的工艺要求质量，更大程度上保证PCBA产品品质符合相关要求，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家简单分析一下，SMT贴片有哪些检验标准吧。
一、SMT贴片工艺检验标准
1.SMT元器件贴装要整齐规范，不可出现偏移，歪斜不良现象；
2.SMT元器件贴的规格及装位置需正确，尤其注意元器件正反面，不可出现贴反等不良现象，导致线路板功能无法实现；
3.SMT焊接需保证相邻元件焊盘无连锡、短路等不良现象；
4.SMT焊接需保证焊盘上无残留锡珠或锡渣；
5.对于有极性要求的元器件需按照要求正确进行极性标志加工。
二、SMT贴片锡膏工艺检验标准
1.按照要求对PCB板进行喷锡，保证焊盘上锡膏无明显偏移，不可影响SMT元器件与焊盘粘连；
2.保持适中的喷锡量，不可完整覆盖焊盘或出现少锡、漏锡；
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
三、SMT贴片红胶工艺检验标准
1.红胶印刷位置居中，无明显偏移现象；
2.红胶印刷量适中，无欠胶，保证粘连效果；
严格遵守SMT贴片检测标准，是保证PCBA产品品质的关键之一，在SMT贴片行业快速发展的今天，产品品质更是检验一家工厂的重要元素。
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